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AMD在COMPUTEX發佈全新Ryzen AI 300系列處理器:性能提升與未來展望
發布日期:6/17/2024
新聞視界時報 記者 王秉程 整理報導
在今年的COMPUTEX大會上,AMD隆重推出了全新符合微軟Copilot+ PC認證的Ryzen AI 300系列處理器。
雖然在發表會上,AMD將重點放在XDNA 2的NPU性能,但其實Ryzen AI 300的CPU和GPU也都迎來了全新架構的升級。
這不禁讓人好奇,與現行的Ryzen 8000系列相比,這次的新處理器性能究竟提升了多少呢?
根據微星在COMPUTEX的私下透露,Ryzen AI 300的CPU和GPU性能較Ryzen 8000系列提升了約20%。
其中,搭載16核RDNA3+ GPU的Ryzen 9 AI 9 HX 370在3DMark Time Spy測試中達到了驚人的3600分,這幾乎接近NVIDIA入門級獨顯RTX 2050的水平。
不過,這些數據是基於工程版本取得的,驅動是否經過最佳化以及展示系統的TDP設置仍然未知,但整體表現確實顯著提升。
在CPU性能方面,通過Cinebench測試,Ryzen AI 300系列的單執行緒得分超過了2000分,多執行緒得分更是突破了20000分。
這樣的成績,無疑讓人對新一代處理器的強大性能充滿期待。
不僅是AMD,代號Strict Point的Ryzen AI 300以及競爭對手Intel的Lunar Lake內建顯示也都顯著提升。
這意味著未來入門級獨立顯示卡的生存空間將進一步受到擠壓,畢竟,除了配有獨立記憶體外,入門獨顯的優勢並不明顯。
此外,隨著微軟大力推行Copilot+ PC計劃,筆記本電腦的記憶體配置逐漸向16GB基準邁進。
在非AI執行情境下,內建顯示有望分配到更多資源,使得4GB VRAM的入門級獨顯更顯得捉襟見肘。
總之,無論是AMD的Ryzen AI 300系列還是Intel的Lunar Lake,新一代處理器和內建顯示的性能提升都讓人充滿期待。
未來的電腦市場,或將迎來一場激烈的性能之戰。讓我們拭目以待,看看這些技術革新會帶來怎樣的驚喜與變革吧!